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cadence高速电路板设计与仿真 3950 次浏览

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时间地点： 北京上海、深圳根据报名开班

课程费用： 5000元/人详见公开课学习手册

企业内训： 可以根据企业需求,定制内训,详见内训学习手册

课程专注于cadence高速电路板设计与仿真，结合实际的电路板设计案例讲解，并辅以仿真验证。

培训目标：

cadence allegro spb简介
capture原理图设计工作平台
制作元器件及创建元器件库
创建新设计
pcb设计预处理
allegro的属性设置
焊盘制作
元器件封装的制作
pcb的建立
设置设计规则
布局
高级布局
敷铜
布线
后处理
加入测试点
pcb加工前的准备工作
allegro其他高级功能

培训对象：电路板设计工程师

学员基础：具有一定的电路板设计和制作经验

授课方式： 定制课程 + 案例讲解 + 小组讨论，60%案例讲解，40%实践演练

培训内容： 3天

cadence allegro spb简介	体系介绍功能特点设计流程 cadence allegro spb新功能介绍
capture原理图设计工作平台	design entry cis软件功能介绍原理图工作环境设置图纸参数设置设计模板设置打印属性
制作元器件及创建元器件库	创建单个元器件直接新建元器件用电子表格新建元器件创建复合封装元件大元器件的分割创建其他元器件
创建新设计	原理图设计规范 capture基本名词术语建立新项目放置元器件放置基本元器件对元器件的基本操作放置电源和接地符号完成元器件放置创建分级模块修改元器件序号与元器件值连接电路图标题栏的处理添加文本和图像建立压缩文档平坦式和层次式电路图设计平坦式和层次式电路特点电路图的连接
pcb设计预处理	编辑元器件的属性 capture到allegro pcb editor的信号属性分配建立差分对 capture中总线(bus)的应用原理图绘制后续处理设计规则检查为元器件自动编号回注(back annotation) 自动更新元器件或网络的属性生成网络表生成元器件清单和交互参考表属性参数的输出/输入
allegro的属性设置	allegro的界面介绍设置工具栏定制allegro环境编辑窗口控制
焊盘制作	基本概念热风焊盘的制作通过孔焊盘的制作贴片焊盘的制作
元器件封装的制作	封装符号基本类型集成电路封装(ic)的制作连接器(io)封装的制作分立元器件(discrete)封装的制作贴片的分立元器件封装的制作直插的分立元器件封装的制作自定义焊盘封装制作
pcb的建立	建立pcb 输入网络表
设置设计规则	间距规则设置物理规则设置设定设计约束(design constraints) 设置元器件/网络属性
布局	规划pcb 手工摆放元器件快速摆放元器件
高级布局	显示飞线交换使用alt_symbols属性摆放按capture原理图页进行摆放原理图与allegro交互摆放自动布局使用pcb router自动布局
敷铜	基本概念为平面层建立shape 分割平面分割复杂平面
布线	布线的基本原则布线的相关命令定义布线的格点手工布线扇出(fanout by pick) 群组布线自动布线的准备工作自动布线控制并编辑线控制线的长度差分布线高速网络布线 45°角布线调整(miter by pick) 改善布线的连接优化布线(gloss)
后处理	重命名元器件序号文字面调整回注(back annotation)
加入测试点	产生测试点修改测试点
pcb加工前的准备工作	建立丝印层建立报告建立artwork文件建立钻孔图建立钻孔文件输出底片文件浏览gerber文件在cam350中检查gerber文件
allegro其他高级功能	设置过孔的焊盘更新元器件封装符号 net和xnet 技术文件的处理设计重用 dfa检查修改env文件 skill的程序安装及功能说明数据库写保护

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