Anthropic 在面向潜在 IPO 投资者的闭门会议中披露，新组建的 15 人芯片设计团队已经在定制芯片的工程与设计工作中使用自家 Claude 大模型。公司预计本月晚些时候启动 IPO，估值有望达到 1.5 万亿美元。四名了解沟通情况的人士称，工程师发现对比英伟达、AMD 这类大型芯片厂商的传统工作流程，Claude 能够缩短芯片设计所需时间。

为提升 Claude 在芯片设计领域的专业能力，公司已接触多家 EDA 企业，寻求获取其专有芯片设计数据集用于优化模型。定制芯片的布局可追溯至今年 8 月，当时公司首次确认组建内部半导体团队，目标是为 Claude 系列模型设计专属的训练与推理芯片；此后有信源披露其已与三星电子就潜在代工合作展开初步谈判。

市场先对这个故事作出了反应。11 月 3 日，新思科技（Synopsys）与楷登电子（Cadence Design Systems）股价盘中一度下跌约 4%。这两家公司销售帮助芯片工程师在流片前完成设计、仿真与测试的软件与服务，本财年合计营收预计约 160 亿美元。

竞争对手也在同一方向上。OpenAI 首席财务官今年 9 月表示，芯片设计与金融服务、生命科学一同是公司重点瞄准的业务赛道；这家公司正利用自身前沿大模型研发 Jalapeño 定制芯片，计划明年大规模投入使用，并与新思签下多年合作协议，准备开发专门用于芯片设计的 AI 模型。

自研芯片同时带来关系上的张力。Anthropic 目前使用亚马逊、谷歌、英伟达、AMD 的芯片，这四家合计已向其承诺投资约 900 亿美元，同时也是其最主要的基础设施与云服务提供商；今年 8 月公司发言人称将延续「多芯片」策略，上述硬件仍是核心依托。一旦转向依赖自研芯片，与这些合作伙伴的关系可能趋于复杂。此外，芯片厂商对专有设计图纸保护严格，为防范知识产权外泄，往往更倾向于在内部隔离环境中部署开源模型，而非使用外部前沿模型。Anthropic 尚未披露计划将 AI 芯片设计能力对外商业化。