博通正就为 OpenAI 定制人工智能芯片项目安排大额融资，洽谈规模超过 500 亿美元，已与阿波罗全球管理、黑石集团等私人信贷机构开展早期对接。相关人士表示，谈判尚处初期，融资额度仍可能调整，博通与 OpenAI 均对此不予置评。

此前博通与 OpenAI 已公布合作开发 10 吉瓦定制 AI 芯片系统，计划自 2026 年下半年至 2029 年底逐步部署落地。该芯片项目内部代号为 Nexus，两代产品分别命名为 Jalapeño 与 Serrano，本轮融资计划用于保障相关产能建设，目标争取在年底前完成。磋商过程中也曾出现约 300 亿美元债务融资的初步方案，但正式流程尚未启动。

同一时间轴上还有多项数十亿美元级融资洽谈。博通在 OpenAI 项目之外，还在为 Anthropic 等企业推进总额 600 亿美元的 AI 芯片相关融资，参与交易的金融机构已发出 420 亿美元 A 类优先担保贷款分销方案，黑石集团牵头承担 180 亿美元 B 类次级债务，旗下基金承诺出资 90 亿美元。

甲骨文正与阿波罗、高盛等机构协商，为一座 1 吉瓦规模的数据中心筹措芯片采购资金，计划搭建表外投资实体，由实体采购芯片再租赁给甲骨文使用，以缓解硬件采购支出与云业务收入之间的资金错配。SpaceX 也在与阿波罗牵头的金融机构洽谈约 400 亿美元融资用于采购 AI 芯片，初步设想包含约 100 亿美元银行贷款与 300 亿美元投资级债券。