9月9日，纵苇科技宣布已完成 2 亿元 Pre-C 轮融资（公司表述为 Pre-C++ 轮），本轮由经纬创投领投，顺为资本、蓝驰创投、昇葆资本等老股东跟投。融资资金将重点用于智能磁驱运控平台、平面磁浮及特种电机等核心产品的持续研发与规模化落地，并进一步投入产能扩张、全球化交付与服务体系升级。纵苇科技同时透露，公司正式启动 C 轮融资。

纵苇科技成立于 2020 年，是全球磁驱赛道头部阵列中最年轻、成长最快的公司之一，已从核心技术研发、早期产品验证走向批量交付和规模化增长。成立至今，公司累计落地 2000 余个项目，磁驱输送系统累计交付长度超过 9 万米，业务覆盖新能源、消费电子、AI 基础设施、汽车工业、半导体、消费品、医疗等行业，产品已交付至全球 16 个以上国家和地区。

2025 年，公司订单规模同比增长超 400%。从智能磁驱走向工业具身智能基础设施，纵苇科技正把运控能力嵌入更广泛的智能制造场景，其 Pre-C 轮融资也反映出资本市场对高端装备与智能运控赛道的持续看好。