美国东部时间 9月8日，高通与亚马逊宣布建立跨多代际的战略合作：双方将共同开发面向亚马逊云服务（AWS）AI 基础设施的定制化 AI 推理芯片，并联合开发最高支持 1.6T（1.6 Tbps）速率的光互联解决方案。这项合作在未来十年内的潜在采购规模最高可达 600 亿美元，是高通迄今在数据中心市场拿下的最大订单。

合作分为两条技术主线：一是高通为 AWS 设计并供应面向 AI 推理工作负载的定制芯片，横跨多代产品；二是联合开发高速光连接技术，速率延伸至 1.6T 及更高。高通将依托其 SerDes 与光 DSP 技术支撑互联部分，并扩大在 AWS 平台（含 Amazon Bedrock）上的 EDA 设计工作负载。

交易中最受关注的是股权安排：高通向亚马逊发行最多 2500 万股普通股认股权证，行权价固定为每股 161.26 美元，潜在价值约 40 亿美元，有效期至 2036 年 9 月，归属节奏与亚马逊实际采购挂钩。

对高通而言，这是继 6 月发布首款数据中心 CPU Dragonfly C1000 后的又一里程碑，被视为其 2029 财年 150 亿美元数据中心营收目标的核心支撑；对亚马逊而言，则为其自研芯片矩阵（Graviton、Trainium、Inferentia）增添了新的议价筹码。消息公布后，高通股价盘中一度大涨近 10%。