增资方案

• 标的公司：无锡华虹宏力三期半导体有限公司。
• 注册资本：从 668 万元人民币跃升至 41.7 亿美元。
• 华虹系企业合计出资约 21.267 亿美元（约合 143.26 亿元人民币），持股 51%。
• 项目总投资规模 69.5 亿美元（约合 468.18 亿元人民币）。
• 建设内容：一条月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆代工生产线。

无锡基地产能版图

无锡是华虹半导体在长三角地区的重要制造枢纽，产能台阶逐级抬升：已运营的 Fab 7 工厂具备月产 9.5 万片 12 英寸晶圆的能力；在建的 Fab 9A 二期规划月产能 8.3 万片，其工艺设备已于 2026 年 6 月底全部完成进场，目前正安装调试，预计第三季度末达到设计产能；此次启动的三期工程（代号 Fab 9B）预计 2026 年第三季度正式投产。

Fab 9B 投产后，无锡基地整体月产能将提升约 30%，重点缓解国内功率半导体和特色模拟芯片的供应紧张局面。

供应链安全表态

公司董事长白鹏在业绩说明会上特别强调，美国出口管制措施未对项目设备采购造成实质性影响，确保了扩产计划的顺利实施。这一表态在当前地缘环境下，对下游客户的产能预期具有直接安抚作用。

为什么值得关注

与追逐先进逻辑制程不同，华虹押注的是特色工艺——功率半导体、模拟芯片、嵌入式存储等品类。这类产品迭代周期长、客户认证周期久、产能一旦开出就能锁定多年订单，是国产替代中确定性较高的一块。在 AI 算力把先进制程产能大量吸走的背景下，成熟与特色工艺的供给缺口反而被放大，这也是本轮 69.5 亿美元重注的产业逻辑。