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在 2026 IDAS 设计自动化产业峰会期间，合见工软发布 UniVista 3DIC Designer，官方定位为国内首款面向原生三维重构的芯片物理设计工具，并同步发布先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure 与 Agentic EDA 相关能力。

面向的场景

该工具面向逻辑折叠、多裸片异构堆叠等场景，意在补齐国产 EDA 在商用级 3DIC 物理设计环节的空白。官方称公司六年推出近 50 款产品，核心产品在国内芯片企业广泛部署。

为什么值得关注

当算力芯片越来越依赖先进封装与三维集成时，设计工具链与制造规则能否闭环，决定国产方案能否从“能做样品”走到“可规模交付”。这是产业链上游的关键建设。

同日国内平台层动态

• 阿里通义 Qwen3.8-Max 升级至 0902 版本，围绕编程（Coding）与专业办公（Cowork）做后训练，官方称其在 CodeArena 前端编程总榜升至 1691 分；API 已上线千问平台，并接入千问办公、Qoder、千问 App。
• 腾讯 WorkBuddy 开放平台（open.WorkBuddy.cn）上线，首批引入超百家生态伙伴，面向智能硬件、行业应用与开发者开放底层 Agent 能力，现场首发 9 款联名硬件，同步接入 30 余个行业应用；平台向开发者开放 Skill、Expert、Connector 等能力。

观察

旗舰模型从“季度大版本”压到“月度小步快跑”，说明国内厂商正用更快的场景化迭代去抢 Agent 编程与办公深度用量；而办公 Agent 竞争正从“做一个更强聊天框”，转向“谁能连接更多硬件入口与行业 Know-How”。