韩国 AI 半导体公司 Mobilint 宣布，与 LG 电子、斗山机器人、大同（Daedong）合作开发面向人形机器人、协作机器人、无人农业机器人与 AI 家电的端侧 AI 半导体。与传统“先把芯片做完再向需求方推介”的路径不同，该项目从开发初期就把各家企业的产品需求纳入设计，并在真实设备上验证性能与成本效益。

Mobilint 参与韩国产业通商资源部“K-On-Device AI 半导体技术开发项目”下的四个课题。与 LG 电子的人形机器人课题、与斗山机器人的协作机器人课题、与大同的无人农业机器人课题，均由 Mobilint 主导 AI 半导体子课题的开发；在与 LG 电子的 AI 家电课题中，Mobilint 以联合研发机构身份参与。

端侧 AI 指在设备本地完成 AI 计算、不把数据送往外部服务器的技术路径。对于需要即时响应周边环境的机器人，以及受功耗与成本约束的家电，除算力之外，功耗、运行环境与散热也必须一并纳入考量。三个机器人课题的共同目标是实现“物理 AI”，即把基于 AI 的环境感知与判断转化为精确的物理动作。

Mobilint 将基于自研神经处理单元（NPU）技术与软件开发环境，开发各课题专用的半导体与软件应用环境，再与 LG 电子、斗山机器人、大同的实际设备联动验证，确认产品所需的 AI 功能能否实现并评估性能与成本效益，结果将被反馈到后续的技术开发与商业化中。CEO 申东柱表示，国产 NPU 的竞争力不只取决于芯片性能，也取决于能否在实际产品与服务中证明性能与成本效益。