小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布三款自研AI芯片，均已通过回片验证：
三款芯片
O3：AI旗舰SoC，安兔兔跑分522万，首发支持LPDDR6，已开启规模量产，将搭载于小米18 Fold与小米平板9 Pro Max，9月正式上市。
O100：行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，近存带宽达1.22TB/s，研发完成，计划明年商用。
D100：国内首款3nm智驾芯片，最高支持160GB统一内存，研发完成，计划明年商用。
官方同步展出集成三款芯片、支持150W性能释放的AI Cube Prototype原型主机，暂未公布售价与上市时间。