Daily Technical Tracking

每日科技追踪

2026 年 8 月 24 日（周一）· 技术 / 产品 / 公司

每日追踪

技术追踪 AI / IT / 芯片 / 汽车 / 工业软件

  1. FreeToken边缘MoE单卡753B IT/AI
  2. 天工Ultra夺机器人1500米冠军 机器人
  3. 世界机器人大会闭幕具身智能上岗 机器人
  4. 台积电验证埃米级A16背面供电 芯片
  5. 港大极简架构芯片速度较CPU快亿倍 芯片
  6. 东京科大BBCube平台让AI芯片更节能 芯片
  7. MIT分子无损嵌入电子器件新工艺 芯片
  8. 中科院存内计算芯片登《科学》 芯片
  9. AI智能体自主生成运行量子代码 量子AI
  10. GEN-1.5物理模型单次示范学任务 物理AI

产品追踪 AI 产品 / 知名软件 / 创新型 / 开源

  1. 商汤开源U1.5 Lite多模态模型 开源
  2. 阿里开源Qwen-UI-Agent基座 开源
  3. DeepSeek开源Harness新版本 开源
  4. 跨Harness编排工具发布 开源
  5. 英伟达上线550B指令跟随模型 产品
  6. Anthropic开放Claude插件 产品
  7. 诺亦腾开源HiPHI动捕数据集 开源
  8. Poolside开源Laguna视觉模型 开源
  9. SpotWarp零停机GPU故障转移 开源
  10. 蚂蚁百灵开源Ling-3.0模型 开源

公司动态 知名 AI / 软件 / 科技 / 创新型公司

  1. Anthropic拟IPO募资超千亿 Anthropic
  2. 阿里配售800亿港元新股超额认购 阿里
  3. 英伟达AI服务器明年涨价超15% 英伟达
  4. 英伟达60亿美元合作Poolside 英伟达
  5. 英伟达联手六机构设5000亿融资平台 英伟达
  6. 英伟达战略入股电力商Cloverleaf 英伟达
  7. Hugging Face求售估130亿 HuggingFace
  8. AI云Nscale拟赴美IPO募30亿 Nscale
  9. 面壁智能启动IPO辅导备案 面壁智能
  10. 小米官宣玄戒芯片技术沟通会 小米
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